阻燃热固性树脂研究

阻燃热固性树脂研究

日本Takeda化学工业有限公司Okumura，Koya等探索了无卤阻燃环氧树脂组成及其预渍物、层压品及印刷线路板的制备方法。该组成物的P含量为0.3%～7.O%，包括带有2个环氧基的环氧化合物与Z-Q-1.4-苯二醇[Q=脂肪或芳香基团-(未)取代6-氧-6H-二苯[c，eJ(1，2)氧杂磷-6-基]，2-Q-1，4萘二醇(Q二同上)及/或Q1P：OQ2Q3[Q1=2，5-二羟苯基；Q2，3=脂肪或芳香基团-(未)取代苯]的反应产物(A)、固化剂(B)及溶剂(C)。例如，WEA7628(玻璃布)浸渍在-含100份EpoTohtoYDFl70(双酚F环氧树脂)1014g，EpoTohtoYDPN638(酚醛环氧树脂)360g及(二苯膦基)，氢醌343g的反应产物及2.7份双氰胺的甲基溶纤剂甲乙酮/二甲基甲酰胺的组成物胶液，得到预浸料，与铜箔层压得到-片材，其阻燃性(UL-94)V-0级，具有良好的层间粘合性。

住友酚醛塑料公司的Tobisawa，Akihiko研究了含磷化合物的无卤阻燃环氧树脂组成及其预渍料和层压品。该组成物中包括：环氧当量为150～300的液体双酚A或环氧当量150～200的双酚F环氧树脂，酚醛固化剂，含P化合物。例如，玻璃布浸渍含Eoikote.1007(双酚A化合物环氧树脂)32.8.EoiclonN690(甲酚线形酚醛环氧树脂)47.4，Eoikotc807(双酚F环氧树脂)19.8，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基树脂)58.7及9，10-二氢-9-氧杂-10-氧膦菲-1029份的胶液。

大日本油墨和化学品公司的Moriyama，Hiroshi等研制了无卤阻燃环氧树脂组成物。其可用作印刷电子线路板的耐热、耐水层压板组成物包括(A)环氧树脂与含P化合物的反应产物，P直接连在含酚羟基的芳香化合物的环上，(B)固化剂。组成物中P含量为2%～8%。例如，玻璃布浸渍-含100份双酚A环氧树脂/10-(2，7-二羟基萘基)-9，10-二氢-9-氧杂10-氧膦菲-10共聚物，1.5份双氰胺及2-乙基-4-甲基咪唑的溶液中得到-预渍料，将其8片层压并热压固化，得到的层压制品层间剥离强度2.7kN/m，UL-94阻燃测试V-O级。

住友酚醛塑料公司的Tobisawa，AkihikoL申请了日本公开：“无卤阻燃环氧树脂组成及其预浸垫与层压品”。据环氧树脂行业协会专家介绍，该组成物包括联苯改性酚醛环氧树脂、固化剂(可由苯酚芳烷基树脂、萘烷基树脂及甲苯改性酚醛树脂、二甲苯或三甲苯中选择)及含P化合物。例如，可用-含NC3000P(联苯改性酚醛环氧树脂)100.0，MilexXLC-LL(苯酚芳烷基树脂)63.6及9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-1017.2份的胶液制得预浸料，与铜箔层压，热压得到-片材，阻燃(UL94)V-0级，剥离强度1.6kN/m。

NipponKayakoCoItd.的Asano，Toyofumi；Imaizumi，Masahiro；Shinmofo，Akishige研究了阻燃性含磷环氧树脂组成物及其应用。用于电子封装材料、覆铜板等的组成物含有：(A)可固化环氧树脂同磷化合物I(R=H，脂肪基团，芳香基团)反应制备的含磷环氧树脂(磷含量0.8%～8%)，(B)固化剂，(C)从含酚羟基的胺芳基端基芳香聚酰胺低聚物和羧端基丁二烯-丙烯共聚物制备的嵌段共聚物。例如，玻璃布浸渍预浸液并干燥得到预浸片，8片预浸片层压热压得到层压板，其玻璃化温度142℃，阻燃性(UL-94)V-0级，改进了粘接性并具有良好的抗弯曲、抗龟裂特性。预浸液中含有含磷环氧树脂[从EOCNl020(邻甲酚醛环氧树脂)，双酚A和HCA(9，10-二氢化-9-氧杂-10-氧化膦杂菲-10制备)100份；双氧胺3.52份；2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)0.05份；嵌段共聚物(从5-羟基间苯二甲酸/间苯二甲酸-3，4’-氧撑-双苯胺低聚物和羟端基丁二烯-丙烯腈共聚物(HycarCTBN)制备)30份。

日本MatsushitaElectricWorks，Ltd.的Kakiuchi，Hidetaka；Takada，Toshiharu；Sagara，Takashi；Yamanouchi，Kengo；Ihara，Hivoaki；研制了具有优良阻燃性，储存稳定性的无卤环氧树脂组成物及用其制备的半固化片、金属层压板和片状粘接剂。据环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，此种组成物构成如下：(A)用化合物I(R1-8=H，C1-6烃撑，直接键合到杂原子上的取代物；X=羟基苯，羟基萘)和Q1XP：OQ2(Q1.2=R1-5取代苯，R1-5如上所述X也同上)制备的磷含量为0.5%～4.0%的环氧树脂；(B)固化剂；(C)20%～60%无机粉未填料(以组成物总量计)。

日本东芝化学公司的Maesawa，Hideki制备了制造柔性印刷线路板及其相关产品的无卤阻燃粘接剂组成物。此种粘接组成物构成如下：(A)含有化合物工或Ⅱ反应组分的含磷环氧树脂(R=H，非卤取代物)，(B)一种环氧固化剂，(C)无机填料，(D)合成橡胶。利用此种黏合剂可制备聚酰亚胺-铜薄层压板。据环氧树脂行业协会专家介绍，在聚酰亚胺膜表面形成此种粘接树脂层制备覆盖层，制备粘接性薄膜和柔性印刷线路板QnXXY6CwQu