高导热阻燃，单组份脱醇型硅酮密封胶

高导热阻燃，单组份脱醇型硅酮密封胶

本品通过与环境中的水气反应固化，终形成高强度弹性胶体。固化后的胶体具有较高的导热系数和UL94V0级的阻燃性能，能够为线路板提供宽温度范围的持久的散热保护。优异的使用特性可以归纳如下：

> 单组份涂胶无需计算比例及混合步骤

> 无须底涂对ABS/PC/FR4等基材的良好粘接性

> 脱醇型固化方式确保对电气元件无腐蚀性

> -50℃至200℃的温度范围都可使用

> 符合ROHS指令，无卤素

应用领域

AM-5730单组份有机硅室温硫化密封胶被广泛应用于各种电路板与模组的密封保护与封装，安装CRT和FPD模块，外壳，垫圈以及电子零部件的连接，亦可用于太阳能光伏发电集线盒和汽车电子中的ECU传感器外壳密封保护，尤其适用于需要同时实现线路板密封保护或者线圈固定的大功率元件散热场合。 eBFPjul

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